漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原...

看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明...

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一...

無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應(yīng)用趨勢概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)...

PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板...