低溫環氧膠在指紋模組封裝中的應用有哪些？

低溫環氧膠在指紋模組封裝中的應用點主要包括以下幾點：

金屬環/框與FPC基板固定：低溫固化環氧膠被推薦用于固定金屬環或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上，確保它們之間有穩固的連接。

傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環氧膠因其良好的粘接性和適應熱膨脹的能力而被用于此用途。

FPC元件點膠包封補強：在FPC上的元件可能需要額外的加固以防止機械應力和環境因素的影響，環氧膠可以提供必要的保護和增強。

底部填充制程(CSP或BGA)：雖然不是直接指環氧膠，但提到底部填充膠在指紋模組的應用，這類膠水在硅芯片與基板之間形成保護層，減少熱膨脹不匹配或外力沖擊帶來的損害。某些高性能的環氧膠也能滿足此類應用需求。

粘接與固定：環氧膠還用于指紋模組的其他粘接和固定需求，確保模組內部組件的穩定性和長期可靠性，尤其是在需要耐高溫、抗震動或密封的環境下。

總之，低溫環氧膠在指紋模組中的應用著重于增強結構穩定性、提供環境防護、以及確保電子組件間的可靠連接。其低溫固化特性使之適用于對熱敏感的電子元件，是確保指紋識別系統高質量和長壽命的關鍵材料之一。