隨著電子科技行業的日益興盛，漢思新材料電子底部填充膠將創新研發助陣到底。

近日，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片，在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗，成為芯片行業的一次里程碑事件。

在國民的強烈熱情期盼中，中國芯產業和技術似乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身后。但受益于國家對于芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家并取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標志。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生產制造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

工欲善其事，必先利其器。芯片的制造生產不容一絲馬虎，離不開膠粘劑這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待發。

針對目前主流的電子芯片制造工藝及性能需求，漢思新材料作為國內芯片封裝膠粘劑行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

其中，華為的手機芯片發展尤為受到關注。2015年起，漢思新材料與華為達成了長達數年的穩定合作關系，可針對不同工藝和應用場景的芯片系統，提供高質量的底部填充膠，用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等制造過程中，為華為的芯片研發制造進程提供一臂之力。

漢思底部填充膠的產品線豐富完備，作為單組分環氧樹脂灌封材料，綠色環保，優勢顯著，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，在智能手機的制造中，往往能發揮舉足輕重的作用。

在當前倒裝芯片具有挑戰性的尺寸上，漢思HS700系列底部填充膠已實現優質的流動性，毛細速度快，可形成一致和無缺陷的底部填充層，并具有優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度，芯片生產制造的后顧之憂就減少了一份。

自2007年成立以來，漢思始終致力于芯片等產品行業的膠粘劑研發應用及定制服務，并以高速步伐布局新能源汽車、機器人、太陽能和智慧化產品新材料的研究和研發。作為全球化學材料服務商，漢思擁有由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，并獲得了國家新材料新技術的創業基金支持，為芯片生產制造等提供可靠的底部填充膠產品及定制化解決方案。

因此，在芯片業界的認知中，采用漢思新材料底部填充膠進行封裝，便是高品質的保障和安全的象征。

如今的芯片是新一代信息技術的核心，也是現代數字經濟的基石，是抓住新一輪科技和產業革命機遇的關鍵。

漢思新材料憧憬中國芯片行業的突破和升級之路，企業自身必要強化創新主體地位，打造有國際競爭力的先進制造實力，成為一把突破重圍的利刃。漢思新材料芯片膠是利刃的磨刀石，以高品質膠粘劑，為中國芯片加油助陣！