目前，中國市場正在成為世界上發展最快的智能手機市場，現如今的5G時代，萬物互聯的場景讓手機的生活化功能強數倍于今，產品技術提高、新概念頻出，智能手機的更新迭代十分之快。在中國，智能手機將變成大多數消費者的生活中心。對眾多中國消費者而言，智能手機將成為他們的生活中心，牽涉生活的方方面面。在芯片、運營商和通信等廠商的共同推進下，5G將加速向大規模應用發展。芯片是現代科技發展的基石，高端芯片更是各國科技競爭的關鍵。而在5G時代，掌握核心技術的重要性不言而喻，因此，芯片技術將成為手機市場競爭主要驅動力。

作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一，漢思化學為其提供了相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平。

涉及部件：觸摸屏、芯片、鋰電池、電路板

工藝難點：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，這要求在底部填充過沖中流動性加3分鐘凝固等.....

應用產品：HS700系列底部填充膠

方案亮點：漢思化學博士參與到P40部件封裝工藝的研究.....