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安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案
2023-07-26
安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應(yīng)用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展...
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用
2023-07-19
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜...
汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案
2023-07-12
汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱...
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？
2023-07-05
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...
智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點膠應(yīng)用方案
2023-06-28
智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通...
嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
2023-06-21
嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：...

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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